磁控溅射的基本概念和基本原理(磁控溅射技术的基本原理与应用)
磁控溅射的基本概念和基本原理 磁控溅射技术是一种常用的表面处理技术,可以在材料表面形成各种薄膜,广泛应用于电子、光电、信息、航空等领域。本文将介绍磁控溅射技术的基本原理和应用。 1. 磁控溅射的基本概念 磁控溅射是一种在真空环境下进行的物理气相沉积技术,通过气体放电将靶材表面的原子或分子溅射出来,然后在基板表面形成薄膜。磁控溅射技术的主要特点是可以制备高纯度、高致密度、高结晶度的薄膜。 2. 磁控溅射的基本原理 磁控溅射的基本原理是利用磁场将电子束聚焦到靶材表面,使靶材表面的原子或分子被激发并